배움의 연장/오늘의반도체 (3) 썸네일형 리스트형 배움의 연장/오늘의반도체 Si원료 제조공정 반도체 제조공정은 크게 1. Si원료 제조공정 2. 웨이퍼 공정 3. IC조립 및 검사 로 나누어진다. 이번편에서는 Si원료 제조공정, 즉 웨이퍼가공 과정을 알아본다. 규소를 웨이퍼로 만들기 위해서는 먼저 규석(SiO2)을 환원시켜 금속 Si를 얻어낸다. 이때 SiO2는 큰 힘으로 결합하고 있어서 방대한 에너지가 필요하다. 이러한 금속 Si를 미세한 가루로 분쇄하여 염산에 녹이고 이를 증류하고 정제하여 높은 순도로 만든다. Si+3HCl -> HSiCl3 + H2 이후 금속 반응로 내에 설치한 여러 개의 작은 다결정 Si심을 1000도로 가열하고 여기에 정제된 trichlorosilane 증기와 수소를 혼합한 가스를 흘리면 Si 심 표면에 고품위 다결정 Si가 생성된다. 이때 생성되는 사염화규소(SiCl.. 배움의 연장/오늘의반도체 반도체 원가절감은 어떻게? 원가절감. 어떻게 이루어내나? IC 칩의 크기가 동일하다면, 웨이퍼가 크면 클수록, 즉 직경이 클수록 많은 IC 칩을 만들 수 있어서 더 경제적이다. 결국엔 IC칩의 소형화와 웨이퍼의 대형화가 동시에 이루어져야지 원가인하에 더욱 큰 영향을 미칠 수 있다. 2020년경에는 450mm(18인치)가 등장할 것으로 예측된다. IC칩을 미세하게 만드는 방법을 설명하기에 앞서, IC칩의 미세화를 말하는 기준은 선폭이 얼마나 되느냐에 달려있다. 이를 흔히 design rule이라고 하며 MOS에서는 gate의 길이를 말한다(cmrf7sf에서는 0.18um). 이 미세화 기술의 핵심은 리소그래피(lithography) 기술인데, 리소그래피 기술은 마스크(mask)를 통해 패턴(pattern)을 웨이퍼 위에 굽는 공정이.. 배움의 연장/오늘의반도체 반도체부터 집적회로까지 반도체란?반도체는 전기가 잘 통하는 '도체' 와 전기가 통하지 않는 '절연체' 사이의 물질이라고 보면 된다. 전기가 통하는 성질은 저항의 크기와 관련이 있는데, 반도체의 경우 저항의 범위가 10^-6 옴/m 부터 10^7 옴/m까지 걸쳐있을만큼 넓은 범위를 아우른다. 반도체의 저항이 결정되는 것은 반도체를 이루고 있는 원자가 하나인지 두개이상인지, 또 어떤 결정구조를 이루고 있는지에 따라 달라지게 된다. 원소가 하나인 경우 원소반도체, 다른말로 진성반도체(Intrinsic Semiconductor)라고 한다. 두 종류의 원소일 경우 화합물 반도체(Compound Semiconductor)라고 하며 또 하나, 금속이 산화해서 생기는 산화물반도체(Oxide Semiconductor)가 있다. 반도체의 역사초.. 이전 1 다음
