부품배치를 하기 전에 설정을 조금 해주자.
Setup > Grids
* DIP 형태 부품의 경우 핀 간 2.54mm 간격으로 되어있어서 배치 및 배선을 용이하게 하기 위해서는 2.54, 1,27, 0.635 간격으로 부품을 배치하도록 한다.
부품을 배치할 때 작업 시 필요한 요소 외의 다른 속성들이 보이지 않게 처리를 하면서 작업시 가시성을 좋게 만들 수 있다.
Setup > Colors에서 카테고리의 Components를 선택한 뒤 Slikscreen_Top의 RefDes만 체크표시를 해준다.
이제 실제 부품을 배치해보자.
주의할 점!
- 부품의 배치시 IC부품과 같이 핀이 많고 중요한 부품을 우선적으로 보드에 배치한다.
- LED, 캐패시터, 다이오드의 경우 자동삽입을 위하여 가급적 동일한 방향으로 배치한다.
- 우선 배치된 부품들은 유동적으로 바뀔 수 있다.
- 보드의 면적을 고려하여 적절한 위치에 저항 혹은 캐패시터를 배치한다.
이제 각 pin끼리 클릭해주면서 배선을 해주면 된다.
배선의 특이사항
- 배선은 양면 모두에서 진행 가능. 최대한 짧게 배선한다.
- 직각배선, 45도 배선 등이 가능하다.
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